一、考查目標
本科目主要考查學生對X射線、電子顯微等近代分析測試技術研究材料微觀組織、結構及成分分析的基本原理、儀器構造和應用范圍等的掌握，并能對測試結果進行科學分析。
二、考試形式與試卷結構
（一）試卷滿分及考試時間
試卷滿分為100分，考試時間為2小時。
（二）答題方式
閉卷、筆試。
（三）試卷內容結構
X射線分析理論基礎：占20%
X射線衍射方法及衍射分析：占30%
TEM分析：占10%
SEM分析：占25%
其它材料分析測試技術：占15%
（四）試卷題型結構
名詞解釋：20%
簡答題：50%
論述題：30%
三、考查內容及要求
（一）X射線分析理論基礎
1．X射線的本質及x射線譜；
2．X射線與物質的相互作用；
3．X射線衍射與布拉格方程；
4．倒易點陣；
5．X射線衍射強度與結構因數的計算。
要求：掌握X射線物理學基礎（X射線本質、X射線譜、X射線與物質相互作用）；理解X射線運動學衍射理論，能夠運用Ewald圖解進行衍射分析，會進行衍射強度的計算，熟悉倒易點陣。
（二）X射線衍射方法及衍射分析
1．粉末照相法；
2．X射線衍射儀法；
3．物相的定性分析；
4．物相的定量分析；
5．X射線在材料測試分析方面的其他應用。
要求：掌握兩種X射線衍射方法（粉末照相、多晶衍射儀法）；了解晶體取向的測定方法及分析步驟；能夠進行點陣常數的測定；掌握多晶體物相分析并進行相應的定量計算；掌握宏觀應力的測定。
（三）TEM分析
1． 電子與物質的交互作用；
2． 透射電鏡的結構及應用；
3． 電子衍射及結構分析；
4． 材料薄膜樣品的制備與薄晶體樣品的衍襯成像原理。
要求：掌握電子與物質相互作用理論。熟練掌握TEM結構、原理、樣品制備、金屬薄膜的衍射分析。
（四）SEM分析
1． 掃描電鏡工作原理、構造和性能；
2．掃描電鏡在材料研究中的應用。
要求：了解掃描電鏡的基本結構和工作原理；熟練掌握掃描電鏡在材料分析中的應用（表界面、斷口分析）。
（五）其它材料分析測試技術
1．熱分析及應用；
2．波譜儀及應用；
3．能譜儀及應用；
4．電子探針分析方法及微區成分分析技術。
要求： 掌握熱分析技術，熟練掌握波譜儀和能譜儀以及電子探針分析方法。
四、考試用具說明
考試需攜帶科學計算器、黑色筆。
五、參考書目或參考資料
《無機非金屬材料測試方法》，楊南如，2005年重排本，武漢理工大學出版社
《材料分析方法》（第三版），周玉，2011年，機械工業出版社
原文標題：2020年材料學院碩士研究生招生考試復試大綱
原文鏈接：http://grs.sjzu.edu.cn/info/1020/2706.htm
以上就是“2021考研復試大綱：2020年沈陽建筑大學材料學院碩士研究生入學復試同等學力與其它專業加試《材料分析測試技術》大綱”的相關內容，更多考研信息，請持續關注。
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